esd認證隨著電子行業(yè)的發(fā)展對提出了越來越高的要求。從技術層面上講，隨著電子元器件技術的發(fā)展，靜電對元器件應用造成的危害越來越明顯：一方面，電子元器件不斷向輕、薄、短、小、高密度、多功能等方向發(fā)展，因而元器件的尺寸越來越小，尤其是微電子器件，COMS IC 中亞微米柵已進入實用化，柵條寬度達到0.18um，柵氧厚度為幾個nm 或幾十個，柵氧的擊穿電壓小于20V。尺寸的減小，就使電子元器件對靜電變得更加敏感。而大量新發(fā)展起來的特種器件如GaAs 單片集成電路（MMIC）、新型的納米器件以及高頻聲表面波器件（SAW）等多數(shù)也都是靜電敏感元器件；另一方面，在電子元器件制造和應用環(huán)境中，作為靜電主要來源的各種高分子材料被廣泛采用，使得靜電的產生更加容易和廣泛。如此明顯和強烈的反差讓靜電防護不能不成為電子產品生產技術中的一個重要技術，esd認證同時也為靜電防護技術本身提出更高的要求。

　　esd認證程序：

　　初評：防靜電硬件環(huán)境和軟件管理環(huán)境初步檢測評定，出初審評定報告（企業(yè)整改意見建議書）

　　企業(yè)培訓：根據(jù)初評意見集合企業(yè)現(xiàn)狀對相關人員進行防靜電知識和防靜電系統(tǒng)概念知識培訓

　　企業(yè)整改：企業(yè)根據(jù)初評意見書對企業(yè)進行生產環(huán)境軟件、硬件整改，構建防靜電環(huán)境體系，有專家督導企業(yè)嚴格按照標準實施靜電放電控制。

　　綜合復審：企業(yè)整改結束后，運行良好，有評定專家對環(huán)境體系綜合評定，評定合格出工程檢測報告并頒發(fā)esd認證證書。